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      為什么要實(shí)行ROHS? 一個(gè)電子產(chǎn)品的生命周期從研發(fā)、應(yīng)用、報(bào)廢、掩埋、在土壤中其有害物質(zhì)滲入地下水、通過食物鏈濃縮、最后我們吃入濃縮精華、傳給下一代。

      在實(shí)行ROHS標(biāo)準(zhǔn)以后，據(jù)統(tǒng)計(jì)，測量一臺電視機(jī)各種元器件和pcb的費(fèi)用高達(dá)30萬元,(誰也買不起)。因此，必須從供應(yīng)商生產(chǎn)流程和每個(gè)流程使用的物料上去控制并認(rèn)證。

      從ROHS對產(chǎn)品影響來看，主要分為以下幾個(gè)方面。一、對材料成分的影響二、對可靠性的影響。 由一個(gè)電子產(chǎn)品的成品組成包括，對元器件供應(yīng)商的影響。對pcb供應(yīng)商的影響。對元器件貼裝商的影響。以下主要介紹主要對可靠性的影響:

      1. 對元器件供應(yīng)商的影響：可靠性來講，很多元器件原來的對溫度的可靠性都是針對鉛錫焊料的溫度（180度）設(shè)計(jì)的，使用無鉛焊接后，焊接溫度更高，原來的元器件是否還能滿足可靠性？常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。

      2. 對元器件貼裝商的影響：無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點(diǎn)要低，對銅面的浸潤性要好。目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會(huì)導(dǎo)致元器件橫向脫落。

      3. 對pcb生產(chǎn)廠商的影響：Pcb作為各種元器件的載體，其可靠性相當(dāng)重要. 從pcb組成上來看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無鉛的噴錫和沉金或osp等。對于板材，從成分上來看有很多人誤解，因?yàn)榘宀闹泻袖?，是作為阻燃的一種成分，但溴的存在狀態(tài)并不是ROHS所禁止的多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚。從可靠性來講，一塊pcb的幾種基本物質(zhì)為銅、樹脂和玻璃纖維布。無鉛焊接的更高溫度，如果將一個(gè)pcb看成一個(gè)立體長方形，在xy方向上，銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會(huì)導(dǎo)致焊盤的脫落，導(dǎo)致器件和pcb脫離。在z方向上，孔內(nèi)鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會(huì)導(dǎo)致孔壁被拉斷導(dǎo)致開路。在pcb的內(nèi)部，樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會(huì)導(dǎo)整個(gè)pcb的分層。

      設(shè)計(jì)的疊層如果不是中心對稱，更容易導(dǎo)致翹曲的產(chǎn)生從而導(dǎo)致虛焊。對于設(shè)計(jì)者來說，選擇板材很重要。目前一般的硬件工程師選擇的材料，TD>300度 tg>170 CTE 在xyz方向盡量小。能滿足T260、T280、Q1000最好。


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